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时间:2026-11-15 来源:网络整理 编辑:热点
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云梦级6月25日云梦级消息,高通当地时间标签周三举办投资者沟通会,正式落地数据中心AI芯片: 布局。据其披露,微软、Meta将采用其全高通新AI芯片方案;同时公司还将为另外两家未 微具名超大型云厂商开发定制化芯片。
高通介绍,微软软 将采用其全新高带宽计算(HBC)芯片架构。该Me方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存,而非ta英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras D所用静态存储SRAM,成本优势突出。
Metara则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——goDragonfly C1000。
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