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传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

时间:2026-11-15 来源:网络整理 编辑:热点

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北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(果联TSMC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建合台立某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是积电开发自动驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车开发型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自自动彭博社的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项驾驶目。

目前,特斯拉也正在与台积电合作开发 HW芯片4.0 自动驾驶芯片,并计划在 2021年第四季度开始量传苹产。苹果和台积电的关系一直很好,目前 iPhone 、i果联Pad 中使用的 A 系列处理器,以及 Mac 电脑合台上的 M1 芯片全部由台积电生产。

Digitime积电s 提到,苹果的自动驾驶芯片与特斯拉的很类似。

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